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뉴스 | |||||
iPhone 17에는 새로운 방열 기술이 탑재될 예정 - Vietnam.vn 최근 보도에 따르면, 곧 출시될 iPhone 17 시리즈에는 열 방출 성능을 향상시키기 위해 증기 챔버 냉각 시스템이 장착될 것이라고 합니다.
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전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다 - 지디넷코리아 19일 업계에 따르면 전 세계 주요 반도체 기업들은 최첨단 패키징 기술 및 생산능력 확대에 적극 투자할 계획이다. TSMC 팹 (사진=TSMC) ...
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삼성전자, '갤럭시 AI 구독클럽' 24일부터 서비스 시작 - 씨넷코리아 삼성전자가 1월 24일부터 갤럭시 스마트폰을 구매한 고객들을 대상으로 'New 갤럭시 AI 구독클럽' 서비스를 시작한다고 19일 밝혔다.서비스 ...
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